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- 2023-11-29 发布于四川
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本发明提供了一种PoP封装器件及其制备方法，属于半导体技术领域。PoP封装器件主要包括封装基板和基板间信号传输支撑装置；PoP封装器件制备方法为：根据实际需求确定第二基板的数量及第一基板和第二基板上的元器件，将元器件通过表贴工艺或者键合工艺固定在布局位置上后，依次组装第一基板和第二基板，最后通过注塑设备对PoP封装器件进行注塑，得到注塑后的PoP封装器件。本发明解决了目前PoP封装普遍采用两块基板堆叠设计的问题，具有能够多块堆叠的优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117133760 A
(43)申请公布日 2023.11.28
(21)申请号 202311369714.5
(22)申请日 2023.10.23
(71)申请人 北京宏动科技股份有限公司
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