回收锡膏DOE(Ishikawa)完整版.pptxVIP

回收锡膏性能评估实验 ——NB1 Ishikawa锡膏 Prepared by ： Eric Lu SMT Lab QSMC QSMC SMT Lab • 产线因某些情况而引发停线 ， 对于残留于印刷机 内未用完之锡膏应如何处理存在争议 ， 现对该类 锡膏做性能检测 ， 已评估锡膏的质量变化 ， 以确 定该类锡膏如何处理。 QSMC SMT Lab • 收集印刷机内正在使用之锡膏1200g左右（印刷满一定次数 ， 需添加新锡膏时 收集）； • 将收集之锡膏放入冰箱（0~ 10℃) 储存； • 储存12小时后 ， 取出一半锡膏备用； 另一半锡膏在储存72小时后取出； • 锡膏从冰箱取出后在室温下自然回温4小时后 ， 与新锡膏混合 ， 混合比例为1： 1 、1： 2 、1： 3 ，样品编号如下表： 12h 72h 储存时间 与新锡膏混合比例 1： 1 1： 2 1： 3 1： 1 1： 2 1： 3 编号 1 2 3 4 5 6 QSMC SMT Lab 对以上所示样品分别做如下实验 ， 以评估锡膏 性能。 • 坍塌性实验（热坍塌） • 润湿性实验 • 助焊剂含量实验 • 黏度实验 QSMC SMT Lab • 按以上四项实验项目 ， 实验结果如以下各 页所示。 QSMC SMT Lab ○ ○ 0.25 ○ ○ Pad size 0.63×2.03mm Spacing Pad size 0.33×2.03mm Hor. Vert. Spacing Hor. ○ Vert. ○ 0.79 ○ ○ 0.71 0.45 ○ 0.40 ○ 0.63 ○ ○ ○ ○ 0.35 0.56 ○ ○ ○ ○ 0.30 ○ ○ 0.48 Stencil IPC-A-21(0.2mm Thick) 0.○41:N ot○Br id ed 0.20 0.33 ○ ○ 0.15 r g 0.10 Unit : mm 0.08 :IPC Unacceptable • 1号样品 QSMC SMT Lab × ○ ○ ○ × ○ ○ ○ ed id × B : ○ :Not Bridged × :Bridged Unit : mm :IPC Unacceptable Stencil IPC-A-21(0.2mm Thick) Pad size 0.63×2.03mm Pad size 0.33×2.03mm • 2号样品 0.08 0.15 0.56 0.33 0.20 0.79 0.30 0.41 0.45 0.25 0.71 0.40 0.63 0.10 0.35 0.48 Spacing Spacing × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Vert. Vert. × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Hor. Hor. SMT Lab QSMC Hor. Vert. Spacing Hor. Stencil IPC-A-21(0.2mm Thick) Pad size 0.63×2.03mm Pad size 0.33×2.03mm Spacing ○ 0.30 ○ ○ 0.48 ○ ○ ○ ○ 0.25 Vert. 0.79 ○ 0.45 ○ ○ ○ 0.71 ○ ○ 0.40 ○ ○ ○ ○ 0.63 0.35 ○ ○ ○ 0.56 0.○41:N ot○Br id ed 0.20 0.33 ○ ○ 0.15 r g 0.10 Unit : mm 0.08 :IPC Unacceptable • 3号样品 QSMC SMT Lab × ○ ○ ○ × ○ ○ ○ ed id × B : Hor. Spacing Vert. ○ ○ 0.45 0.79 ○ ○ 0.71 ○ ○ 0.40 0.63 ○ ○ ○ ○ 0.35 ○ 0.56 ○ ○ ○ ○ 0.30 ○ 0.48 ○ ○ ○ 0.25 ○ Stencil IPC-A-21(0.2mm Thick) Spacing Pad size 0.63×2.03mm Pad size 0.33×2.03mm Hor. Vert. 0.○41:N ot○Br id ed 0.20 0.33 ○ ○ 0.15 r g 0.10 Unit : mm 0.08 :IPC Unacceptable • 4号样品 QSMC SMT Lab × ○ ○ ○ × ○ ○ ○ ed id × B : ○ :Not Bridged × :Bridged Unit : mm :IPC Unacceptable Stencil IPC-A-21(0.2mm Thick) Pad size 0.63