模板制程及开口规.pptxVIP

Quantacn Computer 鋼板製成介紹及鋼板開口規範 1. 引言 : 在SMT装联工艺技术中 ， 印刷工艺是第一环节 ， 也是极 其重要的一个环节 。 印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊 接直通率的高低 ， 在实际生产过程中 ， 我们发现60%-70% 的焊接缺陷与印刷质量有关 。 因此 ， 有必要对印刷工艺的 各个方面进行研究 。在影响印刷工艺的各个方面中 ， 网板 的设计起着举足轻重的作用。 Quantacn Computer 2. 模板设计指南 在1998年中 ， 成立了一个小组委员会 ， 包括了来自模板制造商 、锡 膏制造商 、表面贴装装配制造商 、 印刷机制造商和装配设备制造商的 代表 。 该小组委员会的目标是要提供IPC： 电子工业联合会模板设计 指南文件 。 该文件将包括： 名词与定义 、 参考资料 、模板设计 、模板 制造 、模板安装 、 文件处理/编辑和模板订购 、模板检查/确认 、模板 清洗 、 和模板寿命 。 最终文件 ， IPC 7525 ， 现已发布 。 3. 模板设计中应普遍关注的问题 • 开孔尺寸： 长与宽/从电路板焊盘的缩减 • 模板厚度 • 使用的模板技术 :化学腐蚀(chem-etch)