一种半导体专用深孔加工用加工中心.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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一种半导体专用深孔加工用加工中心.pdf

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本发明公开了一种半导体专用深孔加工用加工中心，涉及半导体加工技术领域，包括安装底座，安装底座的一端顶面上固定安装有支撑架，支撑架的顶面上固定安装有连接外壳，连接外壳的外端设置有钻孔组件，安装底座的另一端顶面上固定安装有放置台，安装底座的内腔中设置有自动夹紧组件，钻孔组件设置在放置台的正上方，当操作者随意将需要钻孔的半导体放置在第一滚珠上后，此时启动电缸，可使得位于安装长板两端的压紧框架呈相对滑动运动，可以将半导体的两端夹紧，当下压板移动到上抵螺纹旋钮的输出末端时，下压板则无法继续向下移动，此时半

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117139691 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311176542.X (22)申请日 2023.09.13 (71)申请人南通百盛精密机械有限责任公司地址