一种半导体激光器多面烧结夹具及方法.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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一种半导体激光器多面烧结夹具及方法.pdf

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本发明涉及一种半导体激光器多面烧结夹具及方法，属于半导体激光器领域，热沉限位框上部设置有限位槽，用于放置热沉；热沉上方依次为阵列绝缘片和半导体激光器阵列，在热沉侧面的正负极位置设置有电极绝缘片和电极片，通过电极压块对电极片施加水平方向的压力；热沉限位框的上部两端安装阵列压块限位框，阵列压块限位框中部设置有通孔，阵列压块穿过通孔压在半导体激光器阵列上方；阵列压块限位框上设置有弹簧，用于对两侧的电极片施压持续的压力。本发明利用弹簧弹力和阵列压块重力分别对电极片和阵列施加持续向下的弹力和压力，利用电极

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117146594 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311064454.0 (22)申请日 2023.08.23 (71)申请人山东华光光电子股份有限公司地址