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- 2023-12-02 发布于四川
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本申请提供一种MiniLED显示模组的制备方法，通过在膜层的第一表面形成包覆多个MiniLED芯片的硅胶层，以使多个MiniLED芯片可利用硅胶层进行批量转移。通过将包覆于硅胶层的多个MiniLED芯片的外露的电极焊接于目标基板的对应电极上，可完成多个MiniLED芯片的批量焊接。然后将多个MiniLED芯片批量封装于目标基板上，即完成MiniLED显示模组的制备。本申请所提供的MiniLED显示模组制备方法能够实现多个MiniLED芯片的批量转移、焊接和封装，从而使Mini
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117153994 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202210981957.3
(22)申请日 2022.08.16
(71)申请人 深圳TCL新技术有限公司
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