两种倒装焊封焊点寿命的研究.docxVIP

两种倒装焊封焊点寿命的研究 1 倒装焊封装的实验研究 近年来，随着计算机和通信等电子消费品的现代化，冗余、便捷、经济的电子已经成为人们对电子产品的新需求。相关的半封闭技术已经进入小型、便携式、高密度、高可靠性和低成本领域。80年代出现的使用表面贴装技术的各种先进器件封装形式,如芯片尺度封装(Chip Scale Package, CSP),球栅阵列(Ball Grid Array, BGA), 倒装焊(Flip Chip, FC)和多芯片封装(Multi-Chip Package, MCP)等,逐渐成为新一代电子产品的重要组装方式。倒装焊技术通过在芯片的输入/输出(I/O)端用平面工艺制成焊料凸点焊球将裸芯片面朝下直接贴装在基板(如FR4印刷电路板) 上,利用再流焊工艺使芯片焊球和基板焊盘间形成焊点,实现芯片与基板的电、热和机械连接。因为省略了芯片和基板间引线与通常称之为“器件封装”的这一中间环节,所以起电连接作用的焊点路径短,使倒装焊技术与其它封装技术相比,具有封装密度高、信号处理速度快、高频性能好等优点。 倒装焊电子封装SnPb焊点起着信号传输、结构支撑和散热通道等重要作用。服役时电路的周期性通断和环境温度的周期性起伏,使焊点经受温度循环变化。由于各材料间的热膨胀失配(如芯片载体材料Al2O3陶瓷的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion,