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- 2023-12-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种可切割打磨半导体晶片的砂轮，包括砂轮磨片及所述砂轮磨片内侧的第一固定内嵌环；所述第一固定内嵌环的内侧设置有第二固定内嵌环，所述第二固定内嵌环的内侧设置有第三固定内嵌环，所述第二固定内嵌环，所述第一固定内嵌环、第二固定内嵌环和第三固定内嵌环彼此依次环环镶嵌连接，通过这种可层层加入内嵌环的方式可以有效的避免因为机器的缘故需要购买特定的大小内嵌环砂轮指定大小内嵌环的砂轮没有时需要等待很容易影响工作的进度的现象发生，通过这种带有连接弹簧的可方便拆卸的内嵌环可以有效的避免砂轮中打磨处坏
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220113097 U
(45)授权公告日 2023.12.01
(21)申请号 202320687479.5
(22)申请日 2023.03.31
(73)专利权人 苏州八术激光技术有限公司
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