一种多功能集成构件非真空下复合焊接与去应力的新方法.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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一种多功能集成构件非真空下复合焊接与去应力的新方法.pdf

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本发明公开了一种多功能集成构件非真空下复合焊接与去应力的新方法，涉及微通道液冷散热和电子封装铝基复合材料连接技术领域，包括如下步骤：S1、对于多功能集成构件中高硅铝基复合材料与铝合金的连接接头形成的环形曲面焊缝区域，先采用非真空环境下的超声波高频振动钎焊方式进行密封连接；然后进行非标热处理强化；S2、对于多功能集成构件中的异种铝合金组成的液冷微通道不等厚度接头形成的异形闭合回路焊接区域，在惰性气体的保护下，采用非真空条件下的精密激光焊接方式进行密封焊接；然后采用动态循环加热缓解应力变形技术从而实

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117139887 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202310914774.4 C21D 1/74 (2006.01)