嵌件成型品、中框、电子设备以及嵌件成型方法.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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嵌件成型品、中框、电子设备以及嵌件成型方法.pdf

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本申请公开了一种嵌件成型品、中框、电子设备以及嵌件成型方法，包括嵌入件、填充件以及塑胶基体。所述嵌入件的数量为多个，多个嵌入件间隔设置，相邻两个所述嵌入件之间具有缝隙。所述填充件设置于所述缝隙内。所述塑胶基体包裹在所述嵌入件和所述填充件的外部。本申请提供的嵌件成型品，通过在嵌入件之间的缝隙内设置填充件，由该填充件对缝隙进行填充，之后再在嵌入件和填充件的外部包裹设置塑胶基体，避免出现缝隙内进入大量塑胶基体而导致塑胶基体有较大范围的厚度落差，由此提高了嵌件成型品上塑胶基体的分布均匀性，从而使嵌件成型

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117156032 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202310915642.3 (22)申请日 2023.07.21 (71)申请人荣耀终端有限公司