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- 2023-12-02 发布于四川
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本发明公布了多功能半导体冷敷热疗消炎止痛治疗创可贴,利用半导制冷片为基板,使其具有选择性双温治疗,同时改变了传统冰敷、物理降温形式,由于半导体具有体积大小可选、重量小、温度可控,配以光子治疗可控电路,适用于各种创口降温、皮渗及止痛,尤其肌肉注射、输液、术后创口引起的皮下渗液肿胀、疼痛及静脉炎、软组织炎症肿胀、穿刺引起的炎症及肿胀、水肿使用静脉留置针的人群。其热端红外线辐射及附加光源的光子治疗构成了完整的创口光谱治疗,功能强简单方便易于操做,改变了冰袋物理降温的诸多不便,及创口敷料封闭后不能开放式
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117137724 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202211443465.5
(22)申请日 2022.11.12
(71)申请人 吉林省连赫医疗科技有限责任公司
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