原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请提供一种晶圆检测装置及晶圆检测方法，涉及半导体技术领域。一种晶圆检测装置，包括载物盘和感应组件；载物盘构造有用于放置晶圆的支撑部；感应组件安装于载物盘沿第一方向的一侧，并与支撑部相对布置；感应组件包括多个间隔布设的探测端，各个探测端具有柔性触头，且各个探测端能够沿第一方向伸缩。探测端可以接触晶圆，通过直接接触的方式进行晶圆的检测，利于直接获取晶圆表面的数据，使检测更加准确。其中，柔性触头的设置利于在与晶圆接触时避免划伤晶圆表面。同时，可伸缩的探测端可以适配各种不同表面情况的晶圆，以针对不同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117153708 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311080148.6
(22)申请日 2023.08.24
(71)申请人 浙江大学杭州国际科创中心
地址
文档评论（0）