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al-cu-mg合金s-alcumg相结构的高分辨电子显微学研究 1024合金是一种变形可处理的强化铝。由于这种类型的合金具有较高的耐腐蚀性和良好的综合力学性，因此在交通运输和军民行业得到了广泛应用。S-Al2CuMg相(S相)是该系列合金中的重要强化相,但到目前为止,对于S-Al2CuMg相晶体结构的认识仍然存在争议。相关的晶体学模型主要有3种:PW (Perlitz and Westgren)模型, Mondolfo模型和RK (Radmiovic and Kilaas)模型。S相晶体结构难以确定的原因主要有:常规TEM或XRD方式研究时基体的衍射强度严重地干扰了S相的衍射强度,因而其结果很难使人信服;高分辨Z衬度像是目前研究微小晶体的结构的有效手段,但目前点分辨率达到0.1nm的扫描透射电镜购买和使用成本十分昂贵,且难以分辨铝和镁;传统的高分辨成像要经过物镜衬度传递函数的调制作用,像大多情况下不能直接反映晶体结构的原子投影,因而不能用于直接解释。如果能消除物镜衬度传递函数对高分辨像的影响,则可以获得用于直接解释的结构像。基于赝弱相位体近似的像解卷处理技术(image deconvolution)可以消除物镜传递函数的影响,进而获得反映晶体结构的结构像,同时可以将像的分辨率提高至电镜的信息极限。该方法由中国科学院物理研究所李方华院士等提出并成功应用于半导体、氧化物和超导体的结构和缺陷原子构型研究。 本文利用300kV场发射电子显微镜拍摄S相在,和三个取向的高分辨照片,借助像解卷处理技术和像的衬度分析方法来确定S相中Cu和Mg原子的占位情况,以确认S相的晶体模型。并将该方法应用于孪晶界,在解卷处理时引入动力学衍射校正,确定了S孪晶界面结构。 1 体外观观察和样品测定 实验中用的铝合金是商用2024铝。后经过495 ℃保温60 min后,室温水淬,并在真空炉中进行200 ℃人工时效。为了便于对S相进行TEM观察和HRTEM像的拍摄,通过微硬度测量方式监测以确保合金达到过时效状态,此时合金中析出的S相尺寸较大。锻压在S相中引入形变孪晶。透射电镜观察样品采用常规方法制得。首先,机械研磨至35 μm后凹坑至中部厚度为15~20 μm,最后用离子减薄仪减至穿孔。高分辨像的拍摄在Tecnai G2 F30型透射电镜上进行,工作电压为300 kV。 2 结果与讨论 2.1 解卷像与pw模型的对比 图1是过时效状态的2024铝合金的TEM像,其中箭头标注了粗大的取向的S-Al2CuMg相。条状分布是和取向的S相。图2a,2b和2c分别是从,和取向上拍摄的S相的高分辨透射电子显微(HRTEM)像。其中的白点或者黑点并不能与实际原子位置直接对应。因而,不能通过拍摄的HRTEM像获取S相中各个原子的位置,晶体结构模型也就无法确定。但是,根据HRTEM成像原理,晶体的结构信息已经包含在高分辨像中。为了获得S相的结构像,接下来将对实验HRTEM像进行解卷处理。需要注意的并不是每张获得的HRTEM像经解卷处理后都能得到良好的结构,为确保能得到高质量的HRTEM像通常要在较薄的样品边缘区域,拍摄多张不同离焦量的一组HRTEM像,从中挑选出适合解卷处理的照片。具体的操作方法见文献。 将拍摄的S相 ,和取向的HRTEM像(图2a~2c)解卷处理得到解卷像,见图3a~3c。在解卷结构像中黑点代表原子柱的位置,其与晶体结构直接对应,可用于直接解释。通过系统对比发现,解卷像与PW模型相吻合,详细的分析见下一段。PW模型在投影方向上两个最近的原子之间的距离为0.15 nm,这个数值小于F30电镜的点分辨率0.20 nm,但超过了其信息分辨率极限0.14 nm。因而,图2中无法分辨出各个原子所在位置。在解卷结构像(图3a)中明显可区分两个原子的距离。说明解卷方法提高了像的点分辨率,接近了F30电镜的信息分辨率。PW模型在和取向上两个距离最近原子的距离是0.09 nm和0.10 nm(见图4),小于电镜的信息分辨极限,在解卷处理后仍然无法分辨出来。因此每个黑点显示的是相邻的两个原子柱投影。 由于图2a所示HRTEM像是在样品边缘拍摄得到,样品厚度经测量和模拟确定为5.2 nm,小于中等电压和中等重量原子所确定的临界厚度10 nm,满足赝弱相位体近似。因此,图3a中颜色最黑的斑点代表铜原子柱。同时,最黑斑点的衬度随样品厚度的增大几乎不变,这再次证明了这些斑点代表Cu原子柱。测量相邻最近的四个铜原子柱构成的平行四边形中最小的夹角约79.8°±0.5°,与图4中PW模型的81°非常接近。而与RK模型和Mondolfo模型相邻铜原子间的47°和66°相比偏差很远。为了保证判断的正确性,又测量了Cu原子柱与邻近的2个Al原子柱的夹角122.5°±0.8°(没有标注在图中)与PW