测厚仪操作说明(共30张PPT)(1).pptxVIP

测厚仪操作说明;目录;1、测厚仪水份标定：;2、产品厚度修正：;3、测厚仪螺栓位对位修正：;;;;4、测厚仪PID控制;;;5、模头螺栓间距调整;;;;检查模头出口幅宽与测厚仪前幅宽大小，保证幅宽变化〈30mm，若幅宽偏差大，调整压水辊、一拉伸、二拉伸速度，确保幅宽匹配。

1MSSSetupDiagnostics画面

勾选Commands中Sample；

故障设备检查区域：卡件输出正常，但底板未对现场输出，检查卡件（分2部分供电1-8通道与9-16单独供电）供电部分是否虚接现象，压紧前连接器或检查供电电源

投用2#扫描架，确认现场供气正常0.

注意：此值在扫描架至控制端线长不变的情况下，只需设定线速度即可，无需特意修改。

3、测厚仪螺栓位对位修正：

GainDown是指实际值偏离设定值（大于），下增益控制强度作用值（下同）。

2）选择需前（后）扫描架，更改参数为FlagIN，保存退出，开始信息初始化标定，标定步骤如下：

测厚仪未投控时，扫描曲线稳定，厚度偏差不大的情况下，投控后，效果不佳，未能有效的优化曲线。

1Profilecorrection画面

通讯正常状态，测厚仪无法开启：

查看测厚仪软件状态栏提示语（图7.

TimeDelay时间延时，这是输入和输出开始变化的时间差。

通讯正常，现场未紧急停车，状态栏显示正常，处于Scanner1（2）Packer中，测厚仪现场及远程无法开启：;;;;故障总结;;;;;;;;;;TheEnd