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本发明公开了自流浇注成型的锡槽底砖封孔料及其制备方法和应用,属于锡槽底砖封孔料技术领域。其技术方案为:包括主料、低中温结合剂、促烧结剂、减水剂和水,其中主料包括以下质量百分比的组分:焦宝石熟料颗粒45‑55%;焦宝石熟料粉5‑15%;氧化铝粉10‑20%;加钛硅酸锆粉或其与锆刚玉的混合物15‑25%;硅微粉3‑6%;低中温结合剂的质量为主料质量的2‑5%;促烧结剂的质量为主料质量的1‑3%;减水剂的质量为主料质量的0.1‑1%;水的质量为主料质量的6‑7.5%。本发明的封孔料适合自流浇注的施工方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117164217A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311445596.1
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人淄博工陶新材料集团有限公司
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