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本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种用于芯片高低温测试的散热冷却装置，包括多级半导体制冷片、底座、气液散热组件和冷却组件，气液散热组件包括相互连接的散热板和散热管，散热板贴合于多级半导体制冷片的热端；散热板的内部设置有第一散热腔，散热管的内部设置有与第一散热腔连通的第二散热腔，第一散热腔和第二散热腔用于容置散热介质且其内均设置有毛细结构；冷却组件包括冷却箱和用于分散散热管所吸收的热量且与散热板间隔设置的冷却翅片组，散热管延伸至冷却箱内，并穿设于冷却翅片组，冷却液通过冷却箱的进液口和出液口在冷却箱
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117168085A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311445665.9
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人苏州韬盛电子科技
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