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一种多芯智能卡的芯片封装装置.pdfVIP

一种多芯智能卡的芯片封装装置.pdf

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    本发明公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片带供给机构包括芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头移动的直线驱动机构。该芯片封装装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN107293512A

    (43)申请公布日

    2017.10.24

    (21)申请号20171

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