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SMT焊接缺陷原因

常用元件缺陷：CHIP元件缺陷：墓碑、空焊、锡裂、移位、锡珠、少锡三极管元件缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡

IC元件焊接缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡、连锡

塑胶刮刀和金属刮刀印刷区别：

刮刀的角度与磨损以及其影响：刮刀磨损的判断方法：

刮刀棱角磨圆

刮刀有裂纹，或粗糙，牵丝钢网上拉出线条

钢网面留有参差不起的锡膏残留印刷在焊盘上的锡膏参差不起

刮刀更换频率：

24小时作业，约每两周更换一次

经过20万次印刷后更换一次

磨损刮刀的原因：刮刀压力过大刮刀为保持水平

钢网上有裂痕或因锡膏凝结发硬清洗时或操作时手法过于粗鲁

刮刀角度：

锡膏在印刷时滚动：

锡膏经刮刀推动而滚动时，也发挥维持锡膏流动性的效果；如果锡膏滚动顺利，那表示锡膏印刷性良好，效果：

防止渗锡：充分的刮刀压力产生有效剪切力，但应该避免压力过大

防止刮伤：可以在钢网上的开孔中塞入适量的锡膏

搅拌作用：锡膏在印刷中滚动可获得均匀搅拌的作用，以保持其良好的印刷性，同时也可使锡膏均匀转印在焊盘，锡膏滚动中也利于消除锡膏中的气泡。

印刷后锡膏面参差不起的问题

原因：1刮刀的刀刃锐利度不够，刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛，导致锡膏表面参差不齐。

刮刀速度（印刷速度）：

速度太快：难以剪切，速度太低，锡膏表面呈不均匀现象。

锡膏原因：锡膏FLEX挥发而粘度增加或锡膏污染或有异物混入导致印刷时锡膏表面参差不齐

锡膏印刷不完整：

原因及对策：

锡膏未脱离钢网而粘附在网孔边缘，对策为：擦拭钢网或锡膏换新

污染（有异物混入锡膏），对策为：更换锡膏

刮刀刮取过量的锡膏，对策为：刮刀压力过大，调整刮刀压力

锡膏粘度太低，对策为：更换粘度高一点的锡膏

刮刀有缺陷或未擦拭干净，对策：更换刮刀或更换锡膏

渗锡的原因与对策：

原因及对策：

钢网与PCB之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少弹跳距离容易渗出锡膏的媒液（助焊液），对策为：更换不易渗出锡膏

钢网与PCB之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少刮刀压力

锡膏被推挤而跑出到孔外，对策为：减少刮刀压力或更换成不易渗锡的锡膏

PCB板表面凹凸不平，对策为：改善PCB板PCB板污染，对策为：清洗PCB

在密间距PCB板的印刷初期容易发生，对策为：改用不易渗锡的锡膏或减少刮刀压力原因同上1.2.

锡珠的原因和对策：

锡膏因加热而飞溅（炉温问题或锡膏内或元件和PCB板有水），对策为：调整炉温曲线或者更换锡膏或把元件和PCB烘烤

锡膏在预热阶段向焊盘外流，，对策为：减少锡膏量

锡膏品质不好，对策为：更换锡膏

锡膏板预热不足（时间太短或温度太低），对策为：调整炉温曲线预热阶段的锡膏粘度太低，对策为：更换锡膏

锡珠的原因和对策

原因及对策：

印刷锡膏太多，对测为：减少印刷锡膏量（一般为钢网开孔要防锡珠，可采用：V，U，凸形，

圆形等防锡珠开法）

贴片压力太大,对策为：减小机器贴装压力或减小机器贴装高度

锡膏品质问题，对策为：更换锡膏，锡膏活性太强的话，锡珠会比较多。

炉温恩替，预烤温度（平台温度）过高（FLEX挥发太多，锡膏无法收缩回来），对策为：调

整炉温曲线

连锡现象的原因和对策

锡膏量太多（钢网开孔太大或锡膏太厚，或钢网损坏），对策为：减少锡膏量锡膏表面张力太低，对策为：更换锡膏

钢网太厚,对策为：重新开钢网，一般0.4mm间距的IC和排插钢网厚度为0.1-0.12mm

预烤(平台区)温度不足，对策为：调整炉温曲线

PCB板焊盘上锡能力不足，对策为：改善焊盘上锡能力12.灯芯效应的原因和对策：

元件引脚的上锡能力不焊盘的上锡能力强，对策为：改善焊盘上锡能力元件焊盘太小，对策为：修改PCB焊盘设计

元件引脚温度高于焊盘的温度，对策为：提高PCB板的温度，调整温度曲线

墓碑（曼哈顿）现象的原因和对策

原因为元件两端在锡膏熔化时，受力不一致，包括：两端熔锡时间不一致，两端一前一后相差太多，对策为：调整炉温曲线，在锡膏熔化前温度上升缓慢一些或在锡膏熔化前的预烤区设置一个短的平台，使元件两端基本同时熔锡

元件两端的焊盘大小严重不一，导致两端受力不均，对策为：长期对策是修改焊盘设计，

保持两端焊盘大小一致（不能相差超过15％），临时对策为：开钢网时保证两个焊盘开孔大小一致，以大的为准

元件一端上锡不良，对策为：更改物料

元件贴装偏位，一端贴完后只搭到一点点，一端搭到太多，对策为：调整贴片位置

元件焊盘设计不合理，内距太大或元件焊盘太长，对策为：长期对策为：修改焊盘设计，0402元件焊盘内距保持为0.35mm-0.4mm，0201元件内距保持0.23-0.25mm，且一般一个焊盘的内距加焊盘的长度略小于元件的长度；临时对策为：开钢网时0