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一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法.pdf

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    本申请涉及一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法，晶圆减薄设备包括承片台升降装置和砂轮轴，所述承片台升降装置包括承片台和驱动装置，所述驱动装置安装在承片台下方，并与所述承片台连接；其中，所述承片台上设置有固定点和调整点，所述固定点和调整点均设在承片台的圆周上，所述驱动装置与调整点连接，控制所述调整点的升降。本发明使用方便、准确可靠，能够实现根据晶圆面型和调整方案达到自动调整的目的，具有很强的安全性，且能够改善设备的磨削效果。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117161867A

    (43)申请公布日2023.12.05

    (21)申请号202311232014.1

    (22)申请日2023.09.22

    (71)申请人北京中电科电子装备有限公司

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