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本发明公开了一种空气桥及其制造方法、量子芯片。空气桥用于在量子芯片的衬底上形成超导连接，该制造方法包括：提供衬底和形成在衬底上的具有绝缘间隔区域的两个超导薄膜；在绝缘间隔区域沉积低损耗介质材料，形成覆盖绝缘间隔区域的支撑层；在支撑层的上表面和面向两个超导薄膜的两侧表面镀膜，形成超导桥体，以及在两个超导薄膜上镀膜，形成与超导桥体连接的超导垫。支撑层损耗低，不需要去除，不会对量子芯片的性能造成影响，可以支撑超导桥体，从而能够避免空气桥断裂或坍塌，并且超导桥体和超导垫镀膜后，无需刻蚀，不存在过刻的问题
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117177656A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202310847833.0
(22)申请日2023.07.11
(71)申请人本源量子计算科技（合肥）股份有限
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