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一种电子封装球形硅微粉的制备方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-12-06 发布于四川
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一种电子封装球形硅微粉的制备方法及系统.pdf

    本发明具体涉及一种电子封装球形硅微粉的制备方法及系统，其制备系统，包括球磨筒，所述球磨筒为轴线倾斜卧式滚筒，所述球磨筒可以轴线为中心旋转，所述球磨筒高处的一端设有进料筒，所述球磨筒低处的一端设有加热器，所述球磨筒包括靠近进料筒的预处理段、中部的球磨段以及靠近加热器的出料段，所述球磨段内部设有可旋转的球磨辊，本发明的电子封装球形硅微粉制备系统，硅微粉通过在球磨段内在球磨辊的作用下被第一转辊组和第二转辊组球磨成粒径更小的颗粒，并且在出口处气流的反推作用下，飞扬的硅微粉被反复球磨，在此过程中改性剂在球

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117160581A

    (43)申请公布日2023.12.05

    (21)申请号202311351197.9

    (22)申请日2023.10.18

    (71)申请人吉安豫顺新材料有限公司

    地址3

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