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SMT培训教材

一、SMT的组成：

SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。

组成：a.SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备

SMD包括以下几点

制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成型等技术。

产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计和规定。

包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。

贴装技术

组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。

焊接方式分类：

①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。

②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。

印刷电路板：

①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板

②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局

贴装设备

顺序式 b. 同时式 c. 在线式 普遍用顺序式二、表面贴装用材料：

贴片胶（红胶）

①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。

②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30%

c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3%

③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定

有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落

可在液态贮存不影响其使用性能

对任何材料质的基板均可使用，无副作用

具稳定的物理特性和电气特性

④保存使用要求（注意事项）：

储存温度5～10℃（冰箱内）

有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否过期，过期不用）

取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离现象，使用前必须进行搅拌。

使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时

作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完，如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。

（原因：胶都有吸潮性）

胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方

贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉)

⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。

2、锡膏的认识：

①锡膏的组成及作用：

锡膏主要由：焊料合金粉末与助焊剂组成

焊料合金粉末的主要材料：SN/PB、SN/PB/AG作用：SMD电路的连接

助焊剂的成份

（1）化剂、增粘剂、熔剂、摇溶剂附加剂

活化剂：松香，甘油硬脂酸脂，盐酸，联氨，三乙醇胺组成作用：金属表面的净化

增粘剂：松香，松香脂，聚丁烯组成

作用：净化金属表面，与SMD保持粘性熔剂：丙三醇，乙二醇

作用：对焊膏特性的适应性

摇溶性附加剂：CASTOR石蜡（蜡乳化液）软膏基剂作用：防止离散，塌边等焊接不良

②锡膏特性要求

具优异的保存稳定性

具良好的印刷性（流动性，脱版性，连续印刷性等）

印刷后，在长时间内对元件持有一定的粘合性

焊接后，能得到良好的接合状态（焊点）

其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性

对焊接后的焊剂残渣有良好清洗性，清洗后不可留有残渣成分

③锡膏使用时的注意事项：

保管要求：

最好以密封形态存放在恒温，恒温的冰箱内，保存温度为10±2度，保存温度15～10℃时3～6个月。常温25℃时1个月。▲确认过期不用。

原因：如温度过高，焊膏中的合金粉末和焊剂化学反应后，使粘度上升而影响其印刷性，如温度过低（0℃以下）焊剂中的松香成份会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。

使用前要求：

锡膏从冰箱中取出时，应在基密封状态下，回到室温后再开封（回温12小时）

原因：如果一取出就开封，存在的温差使焊膏结露出水分，这种状态的锡膏再流时易产生焊锡珠，（注意：▲不可用加热的方法，使其回到室温这也会使焊膏性能劣化。）

印刷时的要求：

使用时要用刮刀等工具对锡膏充分搅拌，（注意：▲不要敲击锡膏）再按印刷设定量加到钢板上，在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂蒸发，会影响到印刷的脱版性能。因此，对存放焊膏的容器不可重复使用，（只可一次性使用）对于一次性没用完的焊膏要密封好，下次再用，印刷时最好不要一次性刷太多的电路板，防止锡膏硬化，影响到锡膏与SMD的粘合性，印刷后的电路板贴完元件后应在2-3小时之内回流完（禁止没回流完存放在冰箱内）

工作环境要求：在温度25±30℃温度RH65%以下进行

d. 操作工要求：锡膏属有毒物质，皮肤接触到锡膏要用水和肥皂清洗干净。

三、丝网印刷

1、模块形式：漏板、钢板（厚度0.12～0.15㎝）钢板的制作：化学腐蚀剂，激光切割法，电铸法

金属网板的材质主要有：不锈钢，铜，磷铜，尼龙，