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本发明涉及集成电路热分析技术，提出了一种基于先进工艺封装结构下的芯片快速热分析方法，包括步骤：步骤1：先离散集成电路封装结构，再构建热分析系统；步骤2：使用LR‑ADI进行分解计算；步骤3：进行SVD分解；步骤4：计算状态空间转移矩阵；步骤5：截断处理；步骤6：构建降阶热分析模型；步骤7：求解微分方程组；步骤8：计算芯片核心温度。本发明使用模型降阶方法进行热仿真的方式，在保证一定精度下，有效地提升运行效率，达到温度预测、仿真闭环的目的。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117172071A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311243465.5
(22)申请日2023.09.25
(71)申请人同济大学
地址200092
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