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2023-12-09 发布于四川
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一种用于DIP插件焊接步骤的精细化工艺.pdf

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本发明公开了一种用于DIP插件焊接步骤的精细化工艺，包括以下步骤：S1：工作人员遵循先小后大、先低后高、先里后外将元器件手动插入到光板的表面；S2：然后将光板放置在传输带的上方，将光板传输到回流炉的内部，对光板上方的元器件进行焊接；S3：让焊接处迅速冷却，使锡焊点凝固并形成稳定的金属结构；本发明的有益效果是：通过高压恒压供给罐和备用高压恒压供给罐交替工作，实现冷却系统不间断工作，可实现重频磁体的秒级冷却，可以有效的防止工作人员烫伤，使得DIP插件焊接的效果更好，焊接更加的牢固，而且通过用排风机和

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117182229A

(43)申请公布日2023.12.08

(21)申请号202311150417.1

(22)申请日2023.09.07

(71)申请人上海侨晨电器有限公司

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