一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法.pdfVIP

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2023-12-09 发布于四川
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一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法.pdf

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本发明公开了一种含金属铜板的多层印制电路板的钻孔方法，包括以下步骤:步骤一：将金属铜板对应通孔位置进行单面蚀刻形成单面浅槽或进行双面蚀刻形成双面浅槽；步骤二：对步骤一获得浅槽的金属铜板进行树脂填平；步骤三：将上层芯板、粘接材料、金属铜板、粘接材料和下层芯板依次层压形成PCB板；步骤四：在步骤三得到的PCB板内制作通孔；本方案是将紫铜金属板与覆铜板压合为多层板，通过钻孔穿过金属铜板实现上下层电路的连接，该方案与传统的印制电路板(PCB)加工工艺对比能够显著增加PCB散热效果，避免因PCB过热造成产

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117202482A

(43)申请公布日2023.12.08

(21)申请号202311158689.6H05K3/46(2006.01)

(22)申请日2023.09.0

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