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本发明提供一种基于AI图像识别的半导体缺陷识别方法,根据缺陷原始坐标位置,计算初级缺陷准确率,并判断初级缺陷准确率是否到达初级阈值;若未达到初级阈值,则寻找缺陷偏移量,并进行调整;再根据缺陷最终坐标,计算次级缺陷准确率,并判断次级缺陷准确率是否到达次级阈值;若达到次级阈值,则进一步识别缺陷的类型,进行分类,并排序。其优点在于不改造或升级设备硬件本身的情况下,实现了自动化,拜托了对人员的依赖,大大减少了操作过程中的误判断和误操作,提高了生产效率,缺陷review成功率和稳定性,直接降低了人力成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117197021A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202210583619.4
(22)申请日2022.05.25
(71)申请人上海哥瑞利软件股份有限公司
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