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本发明提供了一种用于电子雷管上插件电容的SMT生产方法,其可减少铝电解电容应用于电子雷管上的生产工序,提高生产效率,保证生产质量;包括以下步骤:S1、将插件铝电解电容的引脚裁剪后折弯;S2、将折弯后的插件铝电解电容放入具有格挡的载带上;S3、组装:在电子雷管控制模块的PCB板上开有安装槽,从载带上将折弯后的插件铝电解电容放置于安装槽内,插件铝电解电容的引脚置于PCB板上的焊盘孔内;S4、贴片:采用阶梯钢网在PCB板的焊盘上印刷锡膏,以在焊盘上形成不同厚度的锡膏层,随后将阶梯钢网自焊盘表面移开;S
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117202660A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311148616.9
(22)申请日2023.09.06
(71)申请人无锡盛景微电子股份有限公司
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