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本发明涉及一种用于电化学沉积铜的方法，其包含：‑提供包含第一表面和第二表面的经轧制和退火的铜箔，‑蚀刻所述经轧制和退火的铜箔的所述第一表面，从而产生第一经蚀刻表面，‑通过化学镀铜沉积在所述第一经蚀刻表面上沉积铜，从而在所述第一经蚀刻表面上产生第一化学镀铜层，‑通过电化学沉积在所述第一化学镀铜层上沉积其它铜，从而产生第一电化学铜层，其中在所述电化学沉积中，在第一时段中施加第一电流密度并且在第二时段中施加第二电流密度，其中所述第二电流密度低于所述第一电流密度；以及可通过所述方法获得的分层产品。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117203367A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202280030487.0(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限
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