LED灯具生产工艺操作规范.docVIP

(完整word版)LED灯具生产工艺操作规范

(完整word版)LED灯具生产工艺操作规范

(完整word版)LED灯具生产工艺操作规范

LED灯具生产工艺操作规范

1．目的：

为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED与灯具在生产过程中处于良性状态.

2．适用范围：

适用于本公司生产的所有LED灯具。

3．操作要求：

3。1生产线及作业台面

生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω。作业台面必须铺有防静电胶板。

3。2插件

3.2.1所有插件人员准备接触LED前，必须配带有接地良好的有线防静电手环，（包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程)。3。2.2所有元件盒必须使用防静电元件盒。（白盒为良品盒,红色为不良品盒）分类放置，杜绝混乱。3.2。3在PCB板上插装LED时，不得折弯LED引脚，正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚.

3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般1—1。5米左右3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误.0。。3.3浸焊

3。3.1要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业.

3.3。2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒；

3。3.3刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前，不得扔摔及剧烈振动。

3.3.4喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面。

3.3.5将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中，送切脚工序进行切脚.

3。4切脚

3。4。1要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利，操作人员须配戴防静电手套作业.

3。4。2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚.

3.4。3切脚作业时，切脚高度要控制在2。0-2.5mm范围内，PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒。

3。4.4。将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中，送补焊工序进行补焊.注：另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全，但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易，手指拿取时也会增加一定的难度，以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板.

3.5补焊

3。5.1要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业。

3。5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁，恒温烙铁的温度要控制在350℃±20℃范围内进行焊接作业。

3.5。3操作人员在进行补焊作业时，单焊点焊接时间不得超过3秒.

3.5。4焊点成型一般要求倒圆锥体，表面要求光滑，圆满，吃焊面积不低于焊盘的70％。3。5。5检查焊点：杜绝.虚汗。漏焊.空焊.假焊.和少焊。3。5.6补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试.

3。6测试

3。6。1要保证所有测试仪器都有良好的接地线，操作人员必须配戴有线静电手环进行作业.

3.6。2测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电不良周转箱中并做好标识,送维修工序进行维修.

3。7维修

3.7。1维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线，操作人员必须配戴有线静电手环作业。

3。7。2烙铁温度必须控制在350℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒.

3.7。3从PCBA板拆除下来的LED