化学与半导体PPT课件_.ppt

*化學與半導體*製作方法三維晶體*化學與半導體*製作方法二維晶體*化學與半導體*應用*化學與半導體*應用LightSourceDetectDetect*化學與半導體*鄭名宏*化學與半導體*有機半導體(organicsemiconductors)是指任何擁有半導體性質的有機物質。*化學與半導體*白川英樹AlanG.MacDiarmidAlanJ.Heeger2000NobelPrizeinChemistry?*化學與半導體*低成本製程容易可撓性(flexible)具備類似塑膠的可加工性易改變種類、添加物而廣泛改變特性*化學與半導體*感光二極體有機太陽能電池有機薄膜電晶體固體電解電容（藍紫色部分）OLED抗靜電保護塗膜*化學與半導體*1.不需晶態基板，顯示器大小不受限制2.低溫製程，可製作在任何基板上3.快速反應時間（μs）4.RGB元件皆可製作5.低操作電壓6.高流明效率7.高亮度、高對比8.自發光、廣視角。*化學與半導體*1.量產技術普遍不足2.壽命問題3.色度4.大尺寸問題*化學與半導體*劉子晨*化學與半導體**化學與半導體**化學與半導體**化學與半導體**化學與半導體**化學與半導體***化學與半導體*等向性(isotropic)*化學與半導體*Dryetching利用電漿與晶圓材料發生化學反應或物理撞擊，浸蝕出需要的圖樣後產生容易移除的揮發性副產物(被真空幫浦抽走)，完成蝕刻化學蝕刻2)物理蝕刻3)反應性離子蝕刻(ReactiveIonEtching,RIE)*化學與半導體**化學與半導體*濕蝕刻乾蝕刻*化學與半導體*Comparison*化學與半導體*劉紀顯*化學與半導體*鍍膜曝光蝕刻定影積體電路電晶板製作過程*化學與半導體*真空管：1895年為電子傳訊工業最早的產物體積過大，容易過熱而損壞*化學與半導體*電晶體：1950年後，完全取代真空管體積約只有真空管的1/20放熱耗電量比真空管更小*化學與半導體*積體電路：1958年左右，由德州儀器公司開發，以Si或Ge為主體分為數位、類比、以及混合三種積體電路超大型積體電路可攜帶104~105個單位元件*化學與半導體*1.如何越作越小材料卻越來越耐用2.鍍膜的厚度以及速率、質地粗細的控制3.開發在微觀上達到平整的化學研磨方法*化學與半導體*陳順義鄭行凱*化學與半導體*1-1台灣半導體產業的發展背景1-2台灣半導體產業的發展歷史?第一期：外資投入（1966～1974）?第二期：政府研發（1975～1984）?第三期：民間興起（1985～1994）?第四期：投資熱潮（1995～2004）*化學與半導體*2-1晶圓材料技術製作積體電路的線寬與線距大小，才是技術等級重要的差距所在，因為這一部分才真正與產品的層級相關。越小越精密的製程能力，代表著能生產的積體電路產品等級越高。因此，雖然同樣是八吋晶圓廠，仍會有點一三與點一八製程上的差異，也才會有如新聞中所提所謂高階與低階技術的不同*化學與半導體*2-2記憶體產品我國DRAM產值之全球產品市占率也已超過20％，居全球第2位（僅次於南韓），為了掌握NANDFlash在終端產品市場的龐大潛在商機，廠商已積極投入NANDFlash之佈局。*化學與半導體*2-3類比IC產品類比IC是作為橋接物理訊號，如光、聲音、溫度等自然現象的連續性訊號與電子裝置的重要媒介，其訊號是以連續的形式來傳遞，在大自然裏所表現的各種物理特性，絕大多數都是類比屬性，若沒有類比IC來橋接物理訊息與電子產品，許多的數位電子產品將會無法完全工作*化學與半導體*2-4邏輯IC邏輯IC在IC家族中算是較早出現的產品，尤其標準邏輯IC(StandardLogic)應是IC家族中年紀最大的，其大半只提供基本邏輯運算，例如AND、OR、NAND等，再由使用者自行組合成本身電子產品所需之電路特性。此一領域最早由Bipolar製程出發，接著MOS產品跟著出現，其後結合兩者優點的BiCMOS製程亦廣受歡迎一陣子。*化學與半導體*2-5微元件IC微元件IC包括微處理器(Microprocesso