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双极化大容量无芯片RFID标签的研究与设计

摘要

物联网业务作为5G三大应用场景之一，拥有着十分广阔的市场前景，物联网中的关键核心技术——射频识别（RadioFrequencyIdentification，RFID）技术的相关科学技术研究已经十分完善。然而，RFID技术的普及使用却十分有限。究其根本，是传统的RFID电子标签都含有芯片，芯片的自身成本和包装工艺成本导致标签的成本居高不下，成了RFID技术推广的瓶颈口。为了物联网的大规模推广，让物联网走入老百姓的日常生活，研究出低成本的无芯片RFID标签具有长远的意义。

本论文主要任务是研究双极化大容量无芯片RFID标签。主要工作内容如下