Intel i3-8121U曝光，采用10nm工艺，晶体管密度超过每平方毫米1亿个，高于三星7nm的水平.docVIP

Inteli3-8121U曝光，采用10nm工艺，晶体管密度超过每平方毫米1亿个，高于三星7nm的水平

Intel10nm工艺因为良品率不达标，大规模量产已经推迟到2019年，眼下只是小批量出货，产品已知的只有一款15W热设计功耗的低压版Corei3-8121U(家族代号CannonLake)，而且只有联想在用。

i3-8121U的规格为双核心四线程，主频2.2-3.2GHz，三级缓存4MB，内存支持双通道DDR4/LPDDR4-240032GB，热设计功耗15W。

核显部分信息未公布，应当是因为良率问题屏蔽禁用了，所以联想才增加了一块AMD独立显卡。

德国硬件媒体ComputeBase公开了i3-8121U的第一张“果照”，可以看到封装布局与此前产品基本一致，仍是一颗处理器核心、一颗芯片组核心封装在一起，BGA整合封装方式焊接在主板上。

我们又找到了一张Intel官方给出的八代酷睿低压版照片，可以发现处理器、芯片组核心都变小了，封装焊点和电容元件也发生了很大变化，应该是不再兼容。

ComputeBase测量后发现，i3-8121U的整体封装尺寸为45×24毫米(和官方指标一致)，其中处理器部分面积大约71平方毫米，芯片组部分大约47平方毫米。

尽管根据研究发现，Intel10nm工艺的晶体管密度超过了每平方毫米1亿个，相当于甚至高于三星、台积电、GlobalFoundries7nm的水平，但是对比自家14nm产品，变化似乎并不大。

要知道，Intel第一代14nmBroadwell-U的处理器部分面积也不过82平方毫米，10nm只是缩小了13％而已，而且大家都是双核心四线程，都是4MB三级缓存，只是核显执行单元从24个增加到40个，并支持AVX512指令集。

另外，45×24毫米的整体封装，也比目前14nm低压版的42×24毫米略微大了一点。