电子产品结构工艺-第2讲材料.pptVIP

第2章常用材料

电子产品所用材料很多，随着科学技术的开展，电子的新型材料不断涌现。本章主要介绍电子产品常用的导电材料、焊接材料、绝缘材料、粘接材料和磁性材料。

;

2.1导电材料

材料按其导电性可分为绝缘材料、导体材料和半导体材料三类。电阻系数的为导电材料，的为半导体材料，以上那么是绝缘材料。

导电材料主要是金属材料，又称导电金属。用做导电材料的金属除应具有高导电性外，还应有足够的机械强度，不易氧化，不易腐蚀，容易加工和焊接。

电子产品常用的导电材料主要有各种线材和覆铜板。

;线材

1.线材的分类

在电子工业中，常用的线材有电线和电缆两大类，它们又可分为裸线、电磁线、绝缘电线电缆、通信电缆等。

〔1〕裸线

裸线是没有绝缘层的电线，常用有单股或多股铜线、镀锡铜线、电阻合金线等。裸线主要是用作电线电缆的线芯，通常也直接用在电子产品中连接电路。

;〔2〕电磁线

电磁线是有涂漆或包缠纤维绝缘层的铜线。电磁线主要用铸电机、变压器、电感器件及电子仪表的绕组等。

〔3〕绝缘电线电缆

绝缘电线电缆一般由导电的线芯、绝缘层和保护层组成。

;〔4〕通讯电缆

通信电缆包括电信系统中的各种通信电缆、射频电缆、线及播送线等，如下图。

;〔5〕安装排线

排线又叫扁平安装电缆或带状电缆，从外观上看像是几十根塑料导线并排粘合在一起。排线占用空间小，轻巧柔韧，布线方便，不易混淆。电缆插头是电缆两端的连接器，它与电缆的连接是靠压力使连接端内的刀口刺破电缆的绝缘层实现电气连接。

;

〔6〕高压电缆

高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯或阻燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝缘层就越厚。

;

3.导线选用

导线的选用要从电路条件、环境条件、机械强度等多方面来考虑。

1)电路条件

〔1〕导线的平安载流量应满足其工作要求

〔2〕导线电阻的电压降

〔3〕导线应具有高耐压和绝缘性能

〔4〕频率特性

〔5〕特性阻抗

;

2)环境条件

〔1〕温度

由于环境温度的影响，会使导线的绝缘层变软或变硬，以致变形、开裂，造成短路。

〔2〕湿度

环境潮湿会使导线的芯线氧化，绝缘层老化。

〔3〕气候

恶劣的气候会加速导线的老化。

〔4〕化学药品

许多化学药品都会造成导线腐蚀和氧化。

;

3)机械强度

所选择的导线应具备良好的拉伸强度、耐磨损性和柔软性，质量要轻，以适应环境的机械振动等条件。

4〕正确选择和使用不同颜色的导线

5〕要便于连接操作

应该选择使用便于连接操作的安装导线。;覆铜板

制造印制电路板的主要材料是覆铜板。所谓覆铜板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。

;

1.覆铜板的分类

〔1〕板材通常按增强材料类别、粘合剂类别或板材特性分类。常用的增强材料有纸、玻璃布、玻璃毡等。粘合剂有酚醛、环氧树脂、聚四氟乙烯等。常用的覆铜板有酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板和聚酰亚胺柔性覆铜板等。

〔2〕按其结构可分为单面、双面、多层覆铜板，以及软覆铜板和平面覆铜板等。

;

2.覆铜板主要技术指标

〔1〕抗剥强度。抗剥强度是指单位宽度的铜箔被剥离基板所需的最小力，用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。

〔2〕翘曲度。衡量覆铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。

〔3〕抗弯强度。覆铜板所承受弯曲的能力，这项指标取决于覆铜板的基板材料和厚度。

〔4〕耐浸焊性。耐浸焊性是指覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间〔一般为10秒〕后所能承受的铜箔抗剥能力。;2.2焊接材料

焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。电子产品的焊接材料包括焊料、焊剂和阻焊剂。

2.2.1焊料

焊料是用来连接两种或多种金属外表，同时在被连接金属的外表之间起冶