芯片半导体厂房施工组织设计.docVIP

PAGE

PAGE1

目录

TOC\o1-3\h\u3711第一部分编制说明 1

31313第二部分工程施工的特点和难点 2

22910第三部分施工部署 3

4862第一章?????施工准备 3

25753一、技术准备 3

11237二、生产准备 4

15955第二章指导思想与组织机构 4

14341一、项目法施工 5

14894二、组建项目经理部 5

8036第三章施工进度计划 6

16478第四章施工组织 7

28811一、施工内容 7

22502二、施工程序 7

26275三、施工调度 7

9902四、劳动力组织 8

12723五、施工机械组织 8

16226第五章总平面管理 9

6544第四部分施工方法及工艺 9

4876第一章工程测量 10

6517一、建立施工控制网 10

19662二、高程控制 10

16753三、建（构）筑物轴线的定位及标定 11

20525四、管道工程测量 12

21500第二章预制桩桩基工程 12

5818一、施工准备 12

2417二、桩的起吊运输和堆放 12

20524三、物资准备 13

28748四、测量定桩位 13

37五、探桩 14

22616六、运桩、起吊程序 14

28471七、插桩 14

26664八、压桩 15

12507九、接桩焊接 15

14234十、送桩 16

20104第三章土方工程 16

24371一、开挖前准备工作 16

26626二、土方开挖 17

11155三、土方回填 18

23446第四章基础施工 20

23893一、施工准备 20

23791二、作业条件 20

24849三、操作工艺 21

22413第五章模板、钢筋、普通砼工程 22

2144一、钢筋工程 22

8766二、模板工程施工方案 25

21523三、混凝土工程 26

29436第六章砖砌体工程 28

8436第七章装饰装修工程 30

16161一、天棚、内墙抹水泥（混合）砂浆面施工 30

21456二、水泥砂浆楼面施工 31

20942三、面砖施工 34

18080四、吊顶 36

29432第八章屋面防水工程 37

2043一、施工准备 37

2940二、主要工序的施工方法 37

18249第九章钢结构制作 41

22306一、结构形式及用材 41

23366二、钢结构工程施工总体部署 44

31617三、钢结构制作 44

32208第十章钢结构安装 56

21267一、施工准备 56

28453二、施工工艺流程 57

30221三、本钢结构工程施工关键点 57

1007四、主钢结构调整 58

31956五、其它 58

13565六、主要项目施工方法 58

15204七、材料进场及验收程序 59

3766第十一章厂房上部围护结构 62

18331第十二章屋面板安装 63

4363一、屋面板的安装方法 64

29266二、特殊部位处理和特殊材料先用 66

2025三、成品保护 68

1105第十三章楼层钢结构安装 68

23362二、施工顺序： 69

9956三、安装前准备工作 69

29644四、安装施工工艺 69

23071五、安装校正 70

27318六、高强螺栓施工 70

11827第十四章构件包装、运输 70

1060第十五章环氧砂浆地面 72

24710第十六章电气安装工程 73

12913一、盘柜安装方案 73

17002二、电气保护管安装方案 74

4226三、电缆桥架安装方案 74

16035四、电缆敷设方案 75

29616五、接地及避雷装置安装方案 76

15400六、电气调试方案 77

31256七、电气的受电 79

20402第十六章给排水安装工程 80

24656一、施工程序 80

31525二、施工准备 80

460三、材料检验： 80

28882四、管道加工 81

16771五、管道连接 81

16921六、丝扣连接 82

17547七、支、吊架制安 82

23559八、管道安装 83