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本发明涉及瓦斯封孔材料技术领域，具体为一种快硬早强可膨胀的无机类瓦斯封孔材料。该无机类瓦斯封孔材料以质量分数计，包括68％～88％硅酸盐水泥，10％～30％硫铝酸盐水泥或铝酸盐水泥，0.2％～0.4％聚羧酸减水剂，0.8％～1.6％氮气膨胀剂，0.1％～0.3％增稠剂，0.1％～1％缓凝剂。本发明的快硬早强可膨胀的无机类瓦斯封孔材料主要反应产物为C‑S‑H凝胶、钙矾石，属于不燃材料，具有良好的耐久性，成本相对有机类材料价格低廉；所使用膨胀剂为氮气膨胀剂，无易燃、易爆气体产生，使用安全，膨胀倍数在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117209238A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311204294.5
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人北京安科兴业科技股份有限公司
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