锡膏使用指南.pptxVIP

锡膏使用指南------环境对锡膏的影响锡膏对高低温度及湿气非常敏感一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降。大部分锡膏所能承受的最高温度为26.6摄氏度。过热会导致助焊剂与锡膏本身分离，改变其流动性从而导致印刷不良。所有的锡膏都共有吸湿性应避免高湿气环境。锡膏吸了过多的湿气，在使用时会造成许多印刷和焊接不良问题。如：锡膏塌陷、锡珠、锡点飞溅等问题。锡膏使用指南全文共12页，当前为第1页。

锡膏使用指南----储存锡膏的储存温度一般为5~10摄氏度。冷储存的寿命为温室下的两倍。若是必须以室温存放则湿度应低于60%，温度不得超过25.5摄氏度。水溶性锡膏的冷藏寿命为3~6个月，免清洗的锡膏为6~12个月。过期的锡膏使用特性会有所变异，因此在库存管理上应做到先进先出的原则。锡膏使用指南全文共12页，当前为第2页。

锡膏使用指南----使用前准备锡膏在使用前必须充分解冻。具体作法是将锡膏从冰箱中取出后在室温下放置8~12个小时。最简单的作法是在使用前一晚将锡膏从冰箱中拿出即可。解冻时不可以拆开容器或搅拌锡膏，切勿强制加热回温解冻。解冻不分的锡膏会导致锡珠和印刷不良等问题。锡膏解冻后在使前必须充分搅拌3~5分钟(100次左右)，使锡膏的成份保持均匀混合。锡膏使用指南全文共12页，当前为第3页。

锡膏使用指南----开封后保存在生产过程中未使用完的锡膏千万不要直接放入冰箱中冷藏，请直接将瓶盖密封后放在室温下保存，待下一次使用即可。锡膏使用指南全文共12页，当前为第4页。

锡膏（SOLDERPASTE）的成分焊膏是由金属粉末和助焊剂均匀混合成膏状体。焊锡粉是由氮气雾化或转碟法制造后经丝网筛选而成，助焊剂是由粘结剂(树脂)、溶剂、活性剂、蚀变性及其他添加剂构成，经对焊膏从丝网印刷到焊接整个过程起至关重要的作用。锡膏使用指南全文共12页，当前为第5页。

锡膏（SOLDERPASTE）的成分合金焊料粉是SolderPaste的主要成分，占整个比重的90%左右，占体积比的50%，焊料粉末呈圆形颗粒状，直径为20~45um。呈球形是为了减少表面积，直径小是为了防止印刷时造成丝网孔堵塞。如果直径太小，在焊接过程中会随溶化的粘结剂而流失，而且会增大表面积，导致氧化物的增加，在焊接过程中会造成润湿不良和锡珠的产生。锡膏使用指南全文共12页，当前为第6页。

锡膏（SOLDERPASTE）的成分粘结剂(树脂)作用是防止金属的进一步氧化，而且对锡膏的流变性和粘度有很大的影响。树脂含量小可以减少焊后助焊剂的杂剂的杂质残留量，但有浸润性差，焊膏塌陷等缺点。溶剂作用是溶解粘结剂。通常为异丙醇和乙醇。为了保持印刷后长时间放置而不至粘度增加，引起可焊性降低及堵塞网板网孔。要求溶剂在温室下不易挥发，同时要求其在回流焊过程中能快速挥发。否则会造成焊膏塌落以引起的焊接缺陷。(如：桥连短路，锡珠等。)锡膏使用指南全文共12页，当前为第7页。

锡膏（SOLDERPASTE）的成分活性剂

作用是去除焊料表面的氧化层。这样在焊接时，焊料表面为纯金属，减小了表面张力，增加组件引脚和焊盘的浸润性，对微小引线间距组件，其焊料颗粒直径小，表面积大活性要求高。

添加剂为了保持焊膏粘度的稳定性，需要加一些添加剂，如调光剂、消光剂、缓蚀剂、光亮剂和阻燃剂等，添加剂对焊膏的触变性能已有非常重要的作用，焊膏的触变性是指对其施加剪切力(印刷)时，粘度下降，在印刷后，粘度又逐渐恢复的性能触变性对焊膏是至关重要的。

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SOLDERPASTE的分类合金熔点分为低温焊膏和高温焊膏，按助焊剂的活性可分为，无活性(R)、中等活性(RMA)、活性(RA)、超活性(RSA)。清洗方式，分溶剂清洗、水清洗和免清洗，其中免清洗是焊膏的发展趋势。

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SOLDERPASTE的选用原则焊膏的活性剂一般根据印刷PCB的表面清洁程度来确定，对免清洗技朮来讲一般选用RMA级。根据不同的印刷方式选用不同的粘度的焊膏。粘度通常为100~300Pas且焊膏与PCB焊盘（PAD）间的粘结力应大于焊膏与网孔间的粘结力。锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，锡膏的粘度太大，锡浆不易穿过网板的开孔，印出的线条会残缺不全，粘度太低，容易流淌造成塌陷影响线条的分辨率和平整性。此外，焊料粉末的直径一致性要好，锡膏使用指南全文共12页，当前为第10页。

SOLDERPASTE的选用原则它可以保