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本申请公开一种晶圆、芯片以及电子设备，涉及半导体器件技术领域，用于解决晶圆切割处形成的裂纹易延伸到芯片的结构处的问题。该晶圆包括衬底、介质层、多个隔离槽以及隔离介质。介质层设置于衬底的一侧，包括多个间隔设置的线路区。相邻两个线路区之间形成切割道。多个隔离槽位于多个线路区的外围，隔离槽贯穿介质层，并伸入衬底一部分。隔离介质填充于隔离槽内。该晶圆用于制作芯片。该晶圆在进行切割时，由于隔离槽内填充有同种隔离介质，不会产生分层，使得分层或者裂纹可以在隔离槽处终止，不会继续延伸至芯片的结构处。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117219569A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311477440.1
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人荣耀终端有限公司
地址5180
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