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本发明属于线路板加工技术领域，尤其涉及单面金属机板镀孔铜工艺，包括步骤：开料‑激光切割‑树脂塞孔‑钻孔‑铝面贴膜‑化学沉铜‑撕膜‑外层线路制作‑阻焊文字制作‑激光切割‑电测‑检测和包装；与现有技术相比，本发明解决了单面铝基板做化学沉铜电镀问题，该单面金属铝板做电镀导通工艺方法，通过将PI膜贴附在铝面并对铝面保护，树脂塞孔隔开铝防止在化学沉铜中铝和氢氧化钠接触产生化学反应，且该单面金属板可以代替双面金属板PCB，从单面金属铝板PCB上解决双面PCB工艺流程，从而降低了双面金属板工艺流程材料成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117222112A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311195850.7
(22)申请日2023.09.15
(71)申请人诚亿电子（嘉兴）有限公司
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