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本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，针对料盘在振荡筛的长期上料下，磨损大或料盘变形、影响端面平整度，从而不利于丝印机取料，提供一种半导体热电致冷芯片一体化机的精准输出丝印装置，包括操作台，所述操作台上端设有可前后移动的载具座，载具座上端设有可左右移动的载具板，载具板上端设有托料台，托料台上端放置有料盘，载具板上端还设有多角度调节装置，多角度调节装置包括可转动的第三螺纹杆，所述第三螺纹杆转动时可构成调节托料台平整度的结构；能够调节料盘平整度，从而精
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117208526A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311304129.7
(22)申请日2023.10.10
(71)申请人河南鸿昌电子有限公司
地址46
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