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低厚度的Hybrid封装结构.pdfVIP

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  • 2023-12-13 发布于四川
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低厚度的Hybrid封装结构.pdf

    一种低厚度的Hybrid封装结构，包括基板、晶片和塑封料；塑封料把晶片封装在基板上；晶片包括主芯片和辅芯片；主芯片的底面分布有导通于主芯片内部I/O端口的金属凸点阵列，各个金属凸点与基板顶面相应的焊盘焊接；辅芯片装贴在主芯片的顶面，用于导通于主芯片内部I/O端口的触点在辅芯片的正面。在主芯片的顶面有重布线层，重布线层的顶面有重布线层的焊盘，重布线层的包括：用于通过打线连接于基板表面焊盘的第一焊盘、以及用于连接辅芯片触点的第二焊盘；重布线层内有导通第一焊盘和对应第二焊盘的金属走线；第一焊盘与第二焊

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220172122U

    (45)授权公告日2023.12.12

    (21)申请号202321424582.7H01L23/498(2006.01)

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