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本发明公开了一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置,包括外壳,所述外壳侧面开设有通道,所述外壳底部设置有接料箱,所述外壳内设置有夹持机构;所述夹持机构包括安装在安装板内侧的夹持板,所述夹持板内侧开设有用于放置电路板的凹槽,所述夹持板上设置有微型气缸,所述微型气缸的端部连接有抵接板,所述安装板通过转轴与外壳侧壁活动连接,所述转轴的一端连接有翻转电机。本发明结构设计科学合理,通过在外壳的通道内设置多个扇叶组成的通风散热机构,通过扇叶、传动轴、同步带的配合,可以在散热电机的驱动下使得多个扇叶同步转
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117206621A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311430580.3
(22)申请日2023.10.31
(71)申请人安徽省中睿仕能智能科技有限公司
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