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本发明涉及一种器件封装结构。该器件封装结构包括：器件，DBC陶瓷基板，柔性电路板，柔性热管，第一散热器，以及第二散热器；所述器件底部固定在DBC陶瓷基板上，所述柔性电路板的下表面贴附于所述器件的顶部并电性连接所述器件及DBC陶瓷基板，所述柔性热管的下表面与所述柔性电路板的上表面相贴附，所述第一散热器与所述柔性热管相贴附固定，所述第二散热器与所述DBC陶瓷基板相贴附固定。本发明设计了一种新型的器件封装结构，使功率器件可以实现双面散热，提高了散热效率与器件可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117219608A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311267721.4
(22)申请日2023.09.26
(71)申请人深圳职业技术大学
地址5180
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