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机械分离法提取电路板中的金.docx

机械分离法提取电路板中的金.docx

    H

    毕业设计（论文）

    题目：机械分离法提取电路板中的金

    姓名：

    专业：

    学院：

    学习形式：

    助学单位：

    指导教师：

    H

    H

    毕业设计（论文）

    说明书

    题目机械分离法提取电路板中的金

    院别：

    专业：

    班级：

    设计人：

    指导教师：

    H

    H

    毕业设计（论文）任务书

    一、题目：

    机械分离法提取电路板中的金

    二、基础数据

    成分

    含量

    成分

    含量

    成分

    含量

    成分

    含量

    成分

    含量

    Ag

    3300g/t

    Be

    1.1g/t

    Cu

    26.898%

    Zn

    1

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