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2023-12-16 发布于四川
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一种PCB及其槽孔制备方法.pdf

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本发明公开一种PCB及其槽孔制备方法，该PCB的槽孔制备方法，包括：获取待开孔PCB的厚度；根据待开孔PCB的厚度，确定在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；钻针参数包括槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长；根据钻孔的总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔PCB进行钻孔，以形成槽孔。本发明的技术方案，通过在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行多次钻孔时采用不同钻针参数的槽孔钻针，且槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117241462A

(43)申请公布日2023.12.15

(21)申请号202311203966.0

(22)申请日2023.09.18

(71)申请人沪士电子股份有限公司

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