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2023-12-16 发布于四川
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本发明提供了一种显示用TOP型SOP24集成IC预制支架及封装工艺，属于IC支架技术领域；解决了现有显示IC结构采用蝴蝶式引脚容易变形且虚焊的问题；包括预制的TOP型支架，TOP型支架上排列多个SOP24支架，每个SOP24支架包括碗杯，在碗杯内设置有预制支架的连接焊盘，预制支架的连接焊盘中间设置有4个与晶圆中间4个电极对应的焊点，预制支架的连接焊盘两侧对称引出有12个晶圆固晶焊盘区域，晶圆固晶焊盘区域由SOP24支架的内部延伸至SOP24支架的外侧形成引脚，预制支架的连接焊盘位于中央两侧的对称

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117239044A

(43)申请公布日2023.12.15

(21)申请号202311124444.1

(22)申请日2023.09.01

(71)申请人山西高科华兴电子科技有限公司

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