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- 2023-12-16 发布于四川
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在半导体芯片(9)的上表面设有相互分离的第1以及第2发射极电极(12、13)。配线部件(15)具有与第1发射极电极(12)接合的第1接合部(15a)、以及与第2发射极电极(13)接合的第2接合部(15b)。树脂(2)对半导体芯片(9)、第1以及第2发射极电极(12、13)、以及配线部件(15)进行封装。在第1接合部(15a)和第2接合部(15b)之间，设有将配线部件(15)上下贯穿的孔(18)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109844936A
(43)申请公布日
2019.06.04
(21)申请号20168
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