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晶圆治具.pdfVIP

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  • 2023-12-16 发布于四川
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晶圆治具.pdf

    本实用新型提供一种晶圆治具，包括：治具筒体，所述治具筒体内具有沿轴向贯穿所述治具筒体的开口，所述治具筒体沿轴向的两端具有第一端面和第二端面；位于所述治具筒体内壁的支撑台阶，所述支撑台阶具有垂直于所述治具筒体内壁表面的支撑面；与所述治具筒体相配合的治具盖，所述治具盖用于自所述第一端面向所述支撑面压合；减少厚度小于100μm的晶圆在测试过程中出现碎片或者裂片等现象，提升晶圆的良率。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220189610U

    (45)授权公告日2023.12.15

    (21)申请号202321602419.5

    (22)申请日2023.06.21

    (73)专利权人常州承芯半导体有限公司

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