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本发明公开了一种多层线路板压合装置，包括：设置在柜体上，用于压合线路板的上模组和下模组，所述柜体上设置有用于放置下模组的安置槽，所述安置槽与柜体的一侧具有开口，所述安置槽相对的两个内侧壁上设置有滑轨，所述下模组位于所述安置槽内并与所述滑轨活动连接，线路板放置在所述下模组上，所述上模组位于所述下模组的上方，并与所述下模组活动连接。本发明通过可移动的下模组，使得操作人员不会将手置于上模组和下模组之间，从而避免因误操作引发的安全事故，另外，因为下模组可以从安置槽中拉出，所以员工可以有更大的操作空间安放
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117255504A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311327675.2
(22)申请日2023.10.13
(71)申请人深圳市众一贸泰电路板有限公司
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