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本发明涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种带补强FPC的一次成形的制作方法,包括以下步骤:提供一挠性板与一补强板、提供一纯胶、将挠性基层与补强板进行压合、进行钻孔处理、在铜箔层的表面进行压干膜处理、对干膜进行曝光处理、对干膜进行显影以及对铜箔层进行蚀刻后形成线路层、在线路层的表面进行压覆盖膜处理。本发明通过将补强板与挠性板采用真空快压一起压合制作,再去通过压干膜、曝光以及显影制作FPC板的线路层,接着去压覆盖膜,在补强过程中可以加强FPC板的支撑,避免过程皱折从而提高良率,并且由于外形一起加工可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117255487A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311382315.2
(22)申请日2023.10.23
(71)申请人东莞康源电子有限公司
地址52
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