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一种介孔二氧化硅包覆的金纳米棒非病毒载体.pdfVIP

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  • 2023-12-20 发布于四川
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一种介孔二氧化硅包覆的金纳米棒非病毒载体.pdf

    本发明公开了一种介孔二氧化硅包覆的金纳米棒非病毒载体，非病毒载体结构如式Ⅰ所示，所述式Ⅰ中，R1独立地选自C6～C20的直链或支链烷基、C6～C20的醚氧链和C6～C20的氟碳链中的一种；R2独立地选自氨基、葡萄糖和季铵盐中的一种。上述非病毒载体具有较强的抗血清能力；该载体可以在外源激光和内源谷胱甘肽的双重刺激下，释放DNA，快速发生内含体逃逸，从而提高非病毒载体的转染率；该载体同可在800nm的激光的照射下产生热量使温度升至大约52℃；基于该非病毒载体运载基因的药物可实现基因、光热的协同治疗，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117244061A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202311345115.X

    (22)申请日2023.10.17

    (71)申请人德州学院

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